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多层玻璃纤维多层电路板快速拆焊技术[ 08-12 17:03 ]
由于玻璃纤维多层电路板在拆焊操作过程中散热速度非常之怏,给业余条件下的拆焊操作造成一定困难:本文介绍一种在不具备专业工具的情况下,快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
多层电路板压合制程术语手册[ 08-12 16:36 ]
是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词,更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法",也类属此种 Autoclave Press。
电镀镍金PCB省镍金工艺方法[ 08-12 16:08 ]
完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性,水平电镀技术的呈现。设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加以改进。尽管如此,但水平电镀系统的使用,对印制电路行业来说是很大的发展和进步。
PCB设计的自查流程[ 08-10 17:49 ]
1、结构设计方面 1)核对PCB底板图与打印的结构图; 2) 安装孔位置、孔径的核对; 3)核对布线约束区。
PCB背板自动测试仪的设计开发[ 08-09 18:05 ]
随着各种电子设备使用的PCB日益精密复杂,光靠人工检测PCB背板故障不仅繁琐且可靠性低,本文介绍的基于PLD的PCB背板自动测试仪可提高工作效率并保证检测可靠性。
电路板测定镀层韧性的方法[ 08-06 12:07 ]
1,弯曲法在两块不锈钢片上分别镀亮镍和多层镍铁合金各40min,将镀层剥离下来,用人工弯曲折叠试验,亮镍镀层一次弯曲就断裂,而多层镍铁合金镀层反复弯曲不断裂,说明多层镍铁的韧性比亮镍好。
集成电路引线框电镀的质量要求[ 08-06 12:03 ]
引线框是将芯片的功能极引出与电子线路连接的重要连接线,因此对质量有着严格的要求,以下以镀银为例来说明这些要求。
PCB层设置与电源地分割要求[ 08-06 11:41 ]
1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 2、主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则
PCB电测技术分析[ 08-05 15:50 ]
PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,因此除了制程控制的改善外,提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
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