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线路板厂解析PCB电路板镀槽溶液的控制

文章出处:网责任编辑:新疆体育彩票电路板作者:新疆体育彩票线路板人气:-发表时间:2014-08-15 09:44:00

线路板厂PCB镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内,才能确保镀层的化学和物理性能?刂扑捎玫墓ひ辗椒ㄓ卸嘀掷嘈停渲邪ɑХ终邸⑽锢硎匝榧叭芤旱乃嶂挡舛ā⑷芤旱谋戎鼗虮壬舛ǖ取U庑┕ひ辗椒ǘ际俏繁2垡旱牟问淖既沸浴⒁恢滦院臀榷ㄐ浴?刂品椒ǖ难≡袷怯苫憷嘈投ā 

如高分散能力、光亮高酸低铜电镀槽液的参数确定,是通过化学方法所提供的分折数据进行调整或调节;化学沉铜溶液除化学分析外,还要进行PH酸值的或比色测定等。如果分析后其化学成分在工艺范围内;就要非常注意其它参数的变化和被镀基板表面状态,如镀液的温度、电流密度、装挂的方法及基板表面处理状态对槽液的影响。特别是要控制光亮酸性镀铜液的无机杂质-锌,超过所容许的工艺规定数值,就会直接影响铜层的表面状态;电镀锡铅合金槽液必须严格的控制铜杂质的含量,如超过一定数量,就会影响锡铅合金镀层的润湿性和可焊性能及防护性。 

虽然分析方法对于镀液控制是可靠的,但也不能保证获得良好的镀覆层。因此,还必须借助于电镀试验。特别是很多电镀槽为确保镀层的具有良好的电气性能和机械性能,都添加有机添加剂以改善镀层结构和性能。这些添加剂靠化学分析的方法很难奏效,采用电镀试验的工艺方法进行分析和对比,它作为控制镀液化学成分的重要的补充手段。补充控制包括测定添加剂含量并进行调整,过滤及净化,这些需要由霍氏电镀槽试验板上去进行认真的“观察”,再由样板镀层分布状态,进行研究和分析及推论,达到改进或改善工艺步骤目的。

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